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PCB電路板激光切割、分板機

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更新時間：2022-09-24 13:33:38瀏覽次數：483次

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武漢元祿光電技術有限公司

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產品簡介

PCB激光切割機可對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開窗、開蓋，對已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結合板、FR4、PCB、FPC、指紋識別模組、覆蓋膜、復合材料、銅基板等材料PCB電路板激光切割、分板

詳細介紹

可根據需求采用紫外、綠光對PCB切割、分板，可對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精密切割成型和開窗、開蓋，已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。

設備支持自動上下料切割，可一次性實現整版材料上料、下料，也可加工單片收料動作。

機型特點

1.采用高性能紫外/綠光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；

2.分板過程清潔、無粉塵，避免廢料導致導電引起的電路失效；

3.可對貼裝完成的PCB板直接分板；分板無接觸，無應力；

4.高精密兩軸工作平臺，精度高，速度快；

5.可選用CCD自動定位，自動校正；

6.加工過程電腦軟件自動控制，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態。

適用行業

適用于各類型PCB基板切割，如陶瓷基板、軟硬結合板、FR4、PCB、FPC、指紋識別模組、覆蓋膜、復合材料、銅基板、鋁基板等。

技術參數