【中國安防展覽網 企業關注】據Semi Engineering網站報導，GlobalFoundries、三星(Samsung)、臺積電(TSMC)和聯電(UMC)計劃在2017年稍晚開始提供ST-MRAM或STT-MRAM，取代NOR Flash，此舉代表市場的巨大轉變，因為到目前為止，只有Everspin已經為各種應用提供MRAM，例如電池供電的SRAM替代品、讀寫緩存(Write Cache)等。
STT-MRAM的下一個大好機會就是嵌入式存儲器IP市場，NOR Flash是傳統嵌入式存儲器，隨著制程從40nm進展到28nm，NOR Flash已經出現各種各樣的問題，因此，這些代工廠的支持可以將STT-MRAM轉變為先進節點的替代技術。
GlobalFoundries嵌入式存儲器副總裁Dave Eggleston表示，嵌入式快閃存儲器將繼續作為資料保存技術主流，特別是汽車和安全應用領域，嵌入式快閃存儲器將會有很長的使用壽命，但沒有擴展空間，當達到28nm制程以上時，嵌入式快閃存儲器實際上會成為昂貴的選擇。
因此，業界需要一個新的解決方案，STT-MRAM恰好為2xnm及以上的嵌入式存儲器應用做好準備。先作為補充技術，進一步替代嵌入式DRAM和SRAM，也是MRAM的巨大機會，將為處理器添加持久性功能。
無論如何，MRAM可能會因為幾個因素，成為一個大市場或利基解決方案，包括多個供應商和一系列的應用推動STT-MRAM發展，此外，主要代工廠投入STT-MRAM也可能會推動規模經濟化，降低技術成本。
隨著更多業者進入MRAM市場，STT執行長BarryHoberman在日前受訪時談到了MRAM帶來的商機及其可能取代現有主流存儲器技術的未來前景。
或許有人會把2016年形容為磁阻式隨機存取存儲器(MRAM)市場的引爆點。而在那之前，EverspinTechnologies是一家出貨商用MRAM產品的公司。不過，就像SpinTransferTechnologies(STT)執行長BarryHoberman一如既往地表達肯定之意：Everspin的成就有助于其他的MRAM業者鋪路。
STT的公司歷史早可追溯到2001年——一項初由美國紐約大學(NewYorkUniversity)教授AndrewKent主導的研究中所開發的技術。到了2007年，總部位于波士頓的多元控股公司AlliedMinds正式成立了STT并開始營運。2016年9月，這家開發出正交自旋轉移MRAM技術(OST-MRAM)的美國業者宣布，在其加州費利蒙(Fremont)公司總部的自家研發晶圓廠，成功制作出小至20nm的垂直MRAM磁穿隧接面(pMTJ)，預計在2018年讓產品正式上市。
從那時起，STT已經為北美和亞洲的客戶提供其OST-MRAM樣片了，這可說是一個重要的里程碑，因為它是幾種新興存儲器中被視為可能取代動態隨機存取存儲器(DRAM)與NAND快閃存儲器(flash)的下一代候選技術之一；特別是隨著業界持續邁向更先進的制程節點，DRAM與NANDflash正面對微縮帶來的挑戰。STT是少數幾家開發MRAM的公司之一，因此，如今開始出樣芯片可說是驗證MRAM整體性能以及STT技術的重要時機。
《EETimes》有幸與STT執行長BarryHoberman談到了該公司近來的快速成長，以及隨著更多業者進入MRAM市場帶來的商機，包括MRAM可能接班主流存儲器技術的未來前景。
目前客戶對于你們提供的樣片反應如何？
我們已經出樣新芯片給廣泛的客戶了，他們都是足以評價這種存儲器類型的大型現有業者，具有高度的可信度。我們在這次產品出樣周期的目標是產生完整的存儲器，能夠滿足穩健可靠的評測。我們很高興能有機會流通這些樣片，讓客戶在測試后都回來找我們，告訴我們說這款產品的功能齊全，符合所有提供的規格，而且找不到任何錯誤。這為我們在推進下一次與客戶接觸的機會開啟了大門，客戶現在都確實地認識了我們是一家擁有第三代pMTJ基礎技術的公司，也肯定我們制作可用存儲器的專業技術。
開發商用MRAM的挑戰與其他新興存儲器有何不同？
了解MTJ技術的真正重要之處在于他們已經用于硬盤的讀取頭超過10年以上了，具有經驗證的生產和可靠性等功能。每年約有30~40億顆硬盤讀取頭中都包含了MTJ元件。
而與MRAM有關的問題在于了解如何將MTJ整合于CMOS制程、如何使MTJ的性能特征兼容于存儲器，以及如何擴展MTJ的制造產能，達到每個存儲器芯片中約10億的數量級，而不只是每個硬盤讀取頭中使用1個MTJ元件；這些是目前主要的三項挑戰。這和相變存儲器、電阻式RAM和納米線等其他新式存儲器技術有很大的不同——畢竟，這些新式存儲器技術的物理特性是全新的，尚未經任何一種制造技術驗證，也沒有現行的產業生態系統可支持。
您將Everspin等競爭對手稱為追蹤MRAM的。那么，當您推動自家技術進展時，如何看待競爭對手的成就？
這是對于整個生態系統所建立的一種信心，包括對于投資人、客戶，以及設備供應商等。
您認為MRAM存在哪些機會？
我們知道目前有四家代工廠都在其開發藍圖中規劃了第三代基于pMJT的MRAM技術，并預計在2018年的下半年進入量產，，并在那之后相應地加快速度。MRAM目前處于鎖定三大技術的早期階段：其一是作為非揮發性存儲器(NVM)領域的替代方案，特別是嵌入式NORflash。此外，它還可以作為傳統CMOS高速嵌入式靜態隨機存取存儲器(SRAM)的替代技術。我認為這項技術更適于在此領域實現差異化。第三是作為DRAM的替代技術。目前DRAM市場成長開始趨緩，未來可能會由特別有利于儲存應用的持久特性主導市場成長。
至今許多采用MRAM的場合都離不開儲存應用。是否還有其他細分市場存在新應用的例子？
在手機中有幾個地方需要超過200Mb的靜態存儲器，而當你嘗試使用SRAM時，就會發現那真的是在燒錢。降低靜態存儲器的成本看來勢在必行，再者，因為它用在行動裝置中，所以對于功耗也十分敏感。40nm以下的傳統解決方案由于漏電流之故而經常耗用較大電源。如今，以MRAM取代SRAM幾乎可完全排除漏電流的問題。
此外，為使用中的資料提供保護方面也是一大挑戰。許多應用都需要高頻寬，高速資料經由系統傳送的同時，也進入其儲存的位置。在資料順利傳送到安全可靠的終存放位置以前，如果發生了危及資料的故障情況會很麻煩，這正是MRAM得以發揮作用之處。
如何更普遍地使用快閃存儲器，從而為MRAM創造機會？
我們可以在固態硬盤(SSD)中將儲存區劃分為大小不同的儲存容量。較大的儲存容量具有flash的時間特性，亦即所謂的微秒級NVM；較小的儲存容量則采用高速、持久型的存儲器技術，也就是納米級NVM。當你將這兩種技術混合于同一系統時，必須考慮成本而適度地進分劃分，以便能在每秒輸出入次數(IOPS)方面取得更高的性能提升，甚至較傳統基于flash的SSD更高一個數量級。
物聯網(IoT)正著手打造利用現有存儲器技術的各種新方法，以解決諸如功耗等問題，同時要求相對較低的密度。MRAM如何在此發揮作用？
如果你直接比較一下其他著眼于物聯網的替代方案，例如相變存儲器和電阻式RAM，以及快閃存儲器，這些技術根本沒有足夠的耐久性可用于執行像記錄資料等任務，特別是有些資料記錄功能采用了較小型的電池。
除了代工廠的承諾之外，您如何看未來12~18個月的MRAM發展前景？
讓這項技術投入生產產線的家主要代工廠，以及真正的開始出貨，即將在業界刮起一陣旋風。半導體產業真的必須牢牢記住，過去四十多年來的技術主力一直是SRAM、DRAM和flash及其技術。而這將是大量生產的重要大事。目前已經有了一些利基技術，如鐵電隨機存取存儲器(FRAM)與電子抹除式可復寫唯讀存儲器(EEPROM)，但也都因其利基特性而受限。
然而，當你導入了MRAM，其特點就在于它是在這40到50年間真正進入存儲器架構的件大事。僅就這一點來看它就具有相當巨大的發展潛力了。
原標題 MRAM接班主流存儲器指日可待
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