KLA的Filmetrics系列利用光譜反射技術實現薄膜厚度的精確測量，其測量范圍從nm-mm，可實現如光刻膠、氧化物、硅或者其他半導體膜、有機薄膜、導電透明薄膜等膜厚精確測量，被廣泛應用于半導體、微電子、生物醫學等領域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款產品，可測量從幾mm到450mm大小的樣品，薄膜厚度測量范圍1nm到mm級。F3-sX可測試眾多半導體及電介質層的厚度，可測厚度達3毫米。F3-sX系列配置10微米的測試光斑直徑，因而可以快速容易的測量其他膜厚測試儀器不能測量的材料膜層。

測量原理-光譜反射

光譜橢圓偏振儀 (SE) 和光譜反射儀 (SR) 都是利用分析反射光確定電介質，半導體，和金屬薄膜的厚度和 折射率。 兩者的主要區別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光, 而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。光譜反射儀測量的是垂直光，它忽略偏振效應 （絕大多數薄膜都是旋轉對稱）。 因為不涉及任何移動設備，光譜反射儀成為簡單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強大透光率分析。光譜反射儀通常是薄膜厚度超過10um的，而橢偏儀側重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間，兩種技術都可用。 而且具有快速，簡便，成本低特點的光譜反射儀通常是更好的選擇。

一、主要功能

主要應用

測量較厚薄膜厚度、折射率、反射率和穿透率：

技術能力

光譜波長范圍：380-1580 nm

厚度測量范圍：10nm-3mm

測量n&k最小厚度：50 nm

準確度：取較大值，50nm或0.2%

精度：5nm

穩定性: 5nm

光斑大小：10µm

樣品尺寸：直徑從1mm到300mm或更大

二、應用

半導體薄膜：光刻膠、工藝薄膜、介電材料

液晶顯示：OLED、玻璃厚度、ITO

光學鍍膜：硬涂層厚度、減反涂層

高分子薄膜：PI、PC