如今,在我們的生活中隨處可見LED燈,LED要想實現(xiàn)更好的功效,需要一顆性能強悍的芯片。LED芯片要實現(xiàn)的主要功能是把電能轉(zhuǎn)化為光能,芯片的主要材料為單晶硅。
半導體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導體,在它里面空穴占主導地位,另一端是N型半導體,在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候,它們之間就形成一個P-N結(jié)。當電流通過導線作用于這個晶片的時候,電子就會被推向P區(qū),在P區(qū)里電子跟空穴復合,然后就會以光子的形式發(fā)出能量。
LED芯片的結(jié)構(gòu)
LED芯片有橫向和垂直兩種基本結(jié)構(gòu)。所謂的橫向結(jié)構(gòu)LED芯片是指芯片兩個電極在外延片的同側(cè),由于電極在同一側(cè),電流在n-和p-類型限制層中橫向流動不利于電流的擴散以及熱量的散發(fā)。相反,垂直結(jié)構(gòu)LED芯片是指兩個電極分布在外延片的異側(cè),以圖形化電極和全部的p型限制層作為第二電極,使得電流幾乎全部垂直流過LED外延層,極少橫向流動的電流。
目前垂直結(jié)構(gòu)LED可以按材料分為GaP基LED、GaN基LED和ZnO基LED。LED的分別用紅色和黑色表示,分別與熱沉或PCB或電路板上的正、負極電聯(lián)接。外界電源與電路板上的“十”和“一”極相聯(lián)接。
對于制作LED芯片來說,襯底材料的選用是首要考慮的問題。應該采用哪種合適的襯底,需要根據(jù)設(shè)備和LED器件的要求進行選擇。三種襯底材料是藍寶石、硅、碳化硅。
LED芯片因為大小一般都在大小,小功率的芯片一般分為8mil、9mil、12mil、14mil等,跟頭發(fā)一樣細,以前人工計數(shù)時候非常辛苦,而且準確率極底。LED芯片使用常遇到的問題,如別的封裝進程中也能夠形成正向壓下降,首要緣由有銀膠固化不充分,支架或芯片電極沾污等形成觸摸電阻大或觸摸電阻不穩(wěn)定。
LED芯片的前景
初LED用作儀器儀表的指示光源,后來各種光色的LED在交通信號燈和大面積顯示屏中得到了廣泛應用,產(chǎn)生了很好的經(jīng)濟效益和社會效益。隨著 LED 技術(shù)的快速發(fā)展以及 LED 光效的逐步提高,LED 的應用將越來越廣泛。隨著性能源短缺問題的日益嚴重,人們越來越關(guān)注 LED 在照明市場的發(fā)展前景,LED 將是取代白熾燈、鎢絲燈和熒光燈的潛力光源,LED照明市場發(fā)展空間廣闊。