隨著led顯示屏逐漸向著商場的滲透，對led顯示屏器材的質量要求也越來越高。本文就高質量led顯示屏器材封裝實踐履歷，討論結束高質量led顯示屏器材的要害技術。
SMD(Surface Mounted Devices)指表面貼裝型封裝結構LED，首要有PCB板結構的LED(ChipLED)和PLCC結構的LED(TOP LED)。本文首要研討TOP LED，下面文中所提及的SMD LED均指的是TOP LED。
led顯示屏器材封裝所用的首要資料組成包含支架、芯片、固晶膠、鍵合線和封裝膠等。下面從封裝資料方面來介紹現在國內的一些底子展開現狀。
LED支架
(1)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器材的載體，對LED的可靠性、出光等功用起到要害作用。
(2)支架的出產工藝。PLCC支架出產工藝首要包含金屬料帶沖切、電鍍、PPA(聚鄰苯二酰胺)注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其間，電鍍、金屬基板、塑膠資料等占有了支架的首要本錢。
(3)支架的結構改進規劃。PLCC支架因為PPA和金屬結合是物理結合，在過高溫回流爐后縫隙會變大，然后導致水汽很簡略沿著金屬通道進入器材內部然后影響可靠性。
為行進產品可靠性以滿足商場需求的高質量的LED閃現器材，部分封裝成廠改進了支架的結構規劃，如佛山市國星光電股份有限公司選用*的防水結構規劃、折彎拉伸等辦法來延伸支架的水汽進入途徑，一起在支架內部添加防水槽、防水臺階、放水孔等多重防水的辦法。該規劃不只節省了封裝本錢，還行進了產品可靠性，現在現已大范圍運用于戶外led顯示屏產品中。經過SAM(Scanning Acoustic Microscope)測驗折彎結構規劃的LED支架封裝后和正常支架的氣密性，作用能夠發現選用折彎結構規劃的產品氣密性更好。
芯片
LED芯片是LED器材的中心，其可靠性選擇了LED器材乃至led顯示屏的壽數、發光功用等。LED芯片的本錢占LED器材總本錢也是*的。跟著本錢的下降，LED芯片標準切開越來越小，一起也帶來了一系列的可靠性問題。
由上圖可知，跟著標準的縮小，P電極和N電極的pad也隨之縮小，電極pad的縮小直接影響焊線質量，簡略在封裝進程和運用進程中導致金球脫離乃至電極本身脫離，畢竟失效。一起，兩個pad間的間隔a也會縮小，這樣會使得電極處電流密度的過度增大，電流在電極處部分集結，而散布不均勻的電流嚴重影響了芯片的功用，使得芯片出現部分溫度過高、亮度不均勻、簡略漏電、掉電極、乃至發光功率低一級問題，畢竟導致led顯示屏可靠性下降。
鍵合線
鍵合線是LED封裝的要害資料之一，它的功用是結束芯片與引腳的電聯接，起著芯片與外界的電流導入和導出的作用。LED器材封裝常用鍵合線包含金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。
(1)金線。金線運用廣泛，工藝老到，但價格昂貴，導致LED的封裝本錢過高。
(2)銅線。銅線代替金絲具有廉價、散熱作用好，焊線進程中金屬間化合物成長數度慢等利益。缺陷是銅存在易氧化、硬度高及應變強度*。尤其在鍵合銅燒球工藝的加熱環境下，銅表面極易氧化，構成的氧化膜下降了銅線的鍵合功用，這對實踐出產進程中的工藝操控提出更高的要求。
(3)鍍鈀銅線。為了防止銅線氧化，鍍鈀鍵合銅絲逐漸遭到封裝界的重視。鍍鈀鍵合銅絲具有機械強度高、硬度適中、焊接成球性好等利益非常適用于高密度、多引腳集成電路封裝。
膠水
現在，led顯示屏器材封裝的膠水首要包含環氧樹脂和有機硅兩類。
(1)環氧樹脂。環氧樹脂易老化、易受濕、耐熱功用差，且短波光照和高溫下簡略變色，在膠質情況時有必定的毒性，熱應力與LED不非常匹配，會影響LED的可靠性及壽數。所以一般會對環氧樹脂進行攻型。
(2)有機硅。有機硅比較環氧樹脂具有較高的性價比、優異的絕緣性、介電性和密著性。但缺陷是氣密性較差，易吸潮。所以很少被運用在led顯示屏器材的封裝運用中。
此外，高質量led顯示屏對閃現作用也提出要求。有些封裝廠選用添加劑的辦法來改進膠水的應力，一起抵達啞光霧面的作用。
