12月6日，安徽省*12吋晶圓代工的企業(yè)、合肥市*百億級的集成電路項目——合肥晶合集成電路有限公司正式量產(chǎn)。晶合集成項目是安徽省首條12吋集成電路生產(chǎn)線，也是國內(nèi)*家專注于面板驅(qū)動芯片制造的12吋晶圓代工企業(yè)，是海峽兩岸合作的時代之舉。“合肥制造”的晶圓成功實現(xiàn)量產(chǎn)，標(biāo)志著晶合集成達成了自制驅(qū)動芯片點亮面板的歷史性任務(wù)，安徽省在全國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展藍圖上，完成了zui困難也zui關(guān)鍵的一個環(huán)節(jié)。
2020年滿產(chǎn)后4萬片/月
總投資128.1億元人民幣的合肥晶合，由合肥市建設(shè)投資控股有限公司與中國臺灣力晶科技股份有限公司合資建立，2015年10月20日奠基開工，2017年6月28日一期竣工試產(chǎn)，7月中旬*批晶圓正式下線，目前已實現(xiàn)量產(chǎn)，到今年年底可實現(xiàn)每月3000片的產(chǎn)能，預(yù)計2020年一個廠房即可達到月產(chǎn)4萬片規(guī)模，待四座晶圓廠建完后，總月產(chǎn)能將達16萬片12吋晶圓。
2020年實現(xiàn)中國面板驅(qū)動芯片國產(chǎn)化率70%
在日常生活中，小到手機、電腦、家電和醫(yī)療，大到汽車、高鐵、飛機和航天，都離不開芯片這個 “心臟”。京東方成功落戶合肥，打破了中國*以來的“缺屏之痛”，而晶合集成項目選擇合肥，則消除了“少芯之難”，晶合集成成功解決了“芯”和“屏”結(jié)合的難題，使面板驅(qū)動芯片的制造和使用全部在合肥實現(xiàn)。
合肥晶合集成電路有限公司總黎湘鄂介紹，中國目前的集成電路自給率約為14.4%，目前正在致力于實現(xiàn)《中國制造2025》中“2025年集成電路自給率70%”的目標(biāo)。晶合集成量產(chǎn)后，會在2020年實現(xiàn)中國面板驅(qū)動芯片國產(chǎn)化率70%，強勢助力2025年實現(xiàn)中國集成電路自給率70%的目標(biāo)。
合肥市副市長王文松指出，近年來，合肥市堅持“工業(yè)立市”戰(zhàn)略不動搖，加快創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級步伐，大力構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，培育打造若干**制造業(yè)集群。晶合項目的成功量產(chǎn)，有效*，提高了驅(qū)動芯片的國產(chǎn)化率，實現(xiàn)了“中國芯 合肥造”。他表示，對于合肥來說，“合肥制造”的晶圓，驅(qū)動點亮的不僅是一塊塊面板，更是將合肥市打造“中國IC之都”的夢想之光照進了現(xiàn)實。
據(jù)悉，合肥市“十三五”期間計劃進一步培育發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，完善“合肥芯”“合肥產(chǎn)”“合肥用”全鏈條，全力發(fā)展存儲芯片、驅(qū)動芯片和特色芯片的設(shè)計和制造，到2020年力爭產(chǎn)值突破500億元，制造業(yè)和設(shè)計業(yè)均位居*五位。
