電鍍銅層呈粉紅色，密度8．93g／cm3，一價(jià)銅電化當(dāng)量為2．372g／A·h，二價(jià)銅電化當(dāng)量為1．186g／A·h，質(zhì)柔軟，具有良好的延展性、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，易于拋光，經(jīng)適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)處理可得古銅色、銅綠色、黑色和本色等裝飾色彩。電鍍銅層在空氣中極易失去光澤，與潮濕空氣中的二氧化碳或氯化物作用，表面生成一層堿式碳酸銅或氯化銅膜層，受到硫化物的作用會(huì)生成棕色或黑色硫化銅，因此，做為裝飾性的電鍍銅層需在表面涂覆有機(jī)覆蓋層。
銅的標(biāo)準(zhǔn)電極電位比較正，在鐵基或鋅基體上電鍍銅層屬陰極鍍層，因此，只有當(dāng)鍍層致密無孔時(shí)才對(duì)基體有機(jī)械保護(hù)作用。
實(shí)踐表明，一些金屬易于在銅上沉積，而且結(jié)合力好，因此銅鍍層可作為預(yù)鍍層或多層電鍍的底層，如Cu／Ni／Cr鍍層，以厚銅薄鎳層做為防護(hù)性鍍層，其中電鍍銅層在提高基體與鍍層間的結(jié)合力、改善鍍層韌性以及耐蝕性等方面均有顯著作用，而且可節(jié)約大量較昂貴的金屬鎳。錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件、鈹青銅、磷銅等合金在電鍍前也常用預(yù)電鍍銅來改善結(jié)合力。
碳和氮在銅中擴(kuò)散很困難，因此對(duì)于局部需滲碳或滲氮處理的零件，常用電鍍銅層做為防滲碳、防滲氮的鍍層。
金屬銅與塑料的膨脹系數(shù)比較接近，因此，在塑料電鍍中常用化學(xué)電鍍銅層作為電鍍的導(dǎo)電鍍層。與其他導(dǎo)電金屬層相比，電鍍銅層具有應(yīng)力小、機(jī)械強(qiáng)度高、塑料基體與鍍層結(jié)合力好等特點(diǎn)。
金屬銅的電阻率低，所以在印制電路板中，用來制備銅箔及雙面板、多層板的孔金屬化方面采用電鍍銅工藝。
電鍍銅層還用在輪轉(zhuǎn)印刷的PS版上；用在金屬絲的制造中，以減小拉絲時(shí)的摩擦力；用于電刷、電極上以改善導(dǎo)電性能。
銅的電鑄也有廣泛的應(yīng)用，如波導(dǎo)或其他電器電子元件的電鑄，橡膠及塑料件的澆注模的電鑄等。
生產(chǎn)上常用的電鍍銅工藝有氰化電鍍銅、酸性電鍍銅、焦磷酸鹽電鍍銅等還有符合清潔生產(chǎn)的無氰堿性電鍍銅。如HEDP電鍍銅、檸檬酸-酒石酸鹽電鍍銅及氟硼酸鹽電鍍銅等工藝，但用于生產(chǎn)的較少。
鍍銅，電鍍面積為1SF，電鍍面銅厚鍍?yōu)?mil時(shí)，消耗的安培小時(shí)為多少，如何計(jì)算？
嗯SF應(yīng)該是平方英尺吧？mil是千分之一英寸。那么銅膜的體積就是這兩個(gè)相乘。1SF=92903mm^2＝25.4㎜×12×25.4㎜×121mil=0.0254mm=25.4mm÷1000V=2359.7362mm^3純銅的密度是8.92g/cm^3所以鍍膜的總質(zhì)量M=21.048846904g銅的分子量63.546g/mol所以鍍膜的摩爾數(shù)為0.33124mol阿伏伽德羅常數(shù)6.0221367×10^23含有銅原子的個(gè)數(shù)為1.994772560508×10^23個(gè)一個(gè)銅離子轉(zhuǎn)化為銅，需要吸收2個(gè)電子。電子總數(shù)為3.989545121016×10^23個(gè)1庫侖相當(dāng)于6.24146×10^18個(gè)電子所帶電量那么這些銅離子所帶電量為6.392×10^4庫侖1A·H=1A×3600s=3600C所以消耗的電量為17.75557安培小時(shí)。
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