摘要：2014是LED照明的普及年，2015LED照明的普及還將加速，預計今年LED照明的產值將超過傳統照明，成為照明行業的轉折點。同時，LED行業整合加劇，兼并購會更多。
2014是LED照明的普及年，2015LED照明的普及還將加速，預計今年LED照明的產值將超過傳統照明，成為照明行業的轉折點。同時，LED行業整合加劇，兼并購會更多。2014年里有部分企業業績做得很好，也有部分企業一路坎坷。整體來看，上半年火爆，下半年冷淡。
從整體趨勢來說，2014整年國內封裝市場增速不夠理想，主要原因在于行業競爭加劇，毛利率下降厲害。
但是如顯示屏、背光等領域增長有限，主要增長集中在照明領域，也就是說，集中在白光領域。所以在2015年，白光封裝幾乎是*的增長力，并且競爭會進一步加劇，毛利率的下降將會導致市場進一步洗牌，洗掉很大一部分沒有競爭力的企業。
白光封裝器件作為照明應用的主要光源，在節能減排的大環境下，需求越來越多，應用領域也越來越廣泛。從以前由歐美、日韓等發達國家的推廣，逐步過渡到發展中國家的需求增加及國內市場的起量。目前現狀是歐美、日韓等市場需求穩步增加、發展中國家及國內市場爆發即將來臨，因此，照明市場應該在逐漸劇烈的競爭中有一個巨大的爆發。相對應白光封裝領域也會是一個巨大的機會。
市場競爭逐漸加劇的背景下，終端照明產品的價格下跌是必然的趨勢。而價格下跌，則會刺激更多的市場需求。
因此對于這種市場增長，價格和成本將會是很多客戶的主要考慮范圍。在現在大家的工藝方式大致相同的情況下，細節及局部優勢則成為了贏得更多市場的關鍵。例如更高的亮度、散熱更好，壽命更長等。
同時，新型的封裝方式也是業績的增長點，近年來國內外眾多科研機構和企業對LED封裝技術持續開展研究，優良的封裝材料和的封裝工藝陸續被提出，高可靠性的LED照明新產品相繼出現。例如倒裝、三維封裝、COB封裝等。
摘要：數字標牌行業的創新發展，對顯示要求的提升，與LED顯示屏應用領域的多元化發展方向實現了高度的重合。隨著數字標牌行業的高速發展，LED顯示屏行業也必將從中受益。尤其是近兩年小間距LED顯示屏技術被廣泛應用和認可，有業內人士分析認為，數字標牌廣告機應用或將成為小間距 LED顯示屏的*戰場。
*，作為高亮大尺寸顯示的代表，LED顯示屏幾乎擁有戶外顯示*的地位，通常被定義為安裝在樓宇外墻、立柱頂端的大尺寸顯示產品。但是，近年來隨著人們對LED屏光污染的投訴不斷增多，多地也出臺了公共場所LED顯示屏管理規范，這也導致大屏幕戶外安裝的審批較為困難，在傳統的戶外應用市場，LED顯示屏已經很難再有重大突破。雖然其在戶外應用商業市場的份額雖然呈現出增長態勢，但增長的動力卻不是屏幕數量的增加，而是原有屏幕的增值。這也造成了LED顯示屏的戶外領域的應用出現了瓶頸期。
所以LED顯示屏傳統的經營模式已經不能夠推動行業持續發展，LED顯示屏行業如果想要實現穩定增長，細化經營便成為了*的選擇，而小間距 LED顯示屏的崛起就是的契機，數字標牌應用就是其中之一，眾多LED顯示廠商對數字標牌的大力投入正是對這種變革的全新嘗試。據調查顯示，2014 年數字標牌市場收益超過151億美元，比上年增長6%，其中占據zui大份額的數字標牌顯示器到2018年將實現超過60億美元的收益，為小間距LED顯示屏的商用顯示創造了良好的發展機遇。
技術的發展以及市場應用的越加廣泛，使得數字標牌的戶外應用已經成為了一種潮流，其市場規模也隨之迅速擴大。相關機構預測，到2015年，戶外數字廣告的交易額有望達到34億元美元。巨大的成長空間成為了廠商大力投入的原動力。而LED顯示屏作為戶外傳媒的主要載體，目前占據60%以上的*，其多元化應用也日漸成為LED企業的突破口。以往由液晶顯示器主導的數字標牌行業也向LED屏展開了懷抱。LED顯示屏被應用于商店櫥窗、地鐵車站、連鎖餐館的案例日益增多。
戶外環境與室內環境相比較為復雜，從而對數字標牌的顯示終端提出了更高的要求。與其他顯示技術相比，LED顯示屏作為一種自發光技術產物，擁有先天的高亮度、低功耗、長壽命、色彩絢麗等優勢，同液晶顯示器相比，在超大尺寸、異形顯示等方面也更容易實現，可以充分滿足應用領域精細化進程下復雜的顯示應用需求。
數字標牌行業的創新發展，對顯示要求的提升，與LED顯示屏應用領域的多元化發展方向實現了高度的重合。隨著數字標牌行業的高速發展，LED顯示屏行業也必將從中受益。尤其是近兩年小間距LED顯示屏技術被廣泛應用和認可，有業內人士分析認為，數字標牌廣告機應用或將成為小間距 LED顯示屏的*戰場。
三維封裝技術，對于LED封裝而言是一種全新的概念，它對設計思路和理念、材料特性以及封裝技術本身提出更多創新性的要求。三維打印技術從出現到今天，有了長足的提高，使LED三維封裝技術成為一種可能，但目前存在許多需要克服的難題，如材料的復合制備、材料間熱應力平衡控制、生產效率等。因而可以說基于三維打印技術的LED封裝技術仍是較為遙遠的設想。
COB(Chip on Board)封裝結構是在多芯片封裝技術的基礎上發展而來，COB封裝是將裸露的芯片直接貼裝在電路板上，通過鍵合引線與電路板鍵合，然后進行芯片的鈍化和保護。COB的優點在于：光線柔和、線路設計簡單、高成本效益、節省系統空間等，但存在著芯片整合亮度、色溫調和與系統整合的技術問題。
隨著LED功率化、模組化、低成本、高可靠性的不斷發展，對封裝技術的要求將越來越苛刻，尤其是封裝材料和封裝工藝。封裝技術比較復雜，需要綜合考慮光學、熱學、電學、結構等方面的因素，同時低熱阻、穩定好的封裝材料和新穎優異的封裝結構仍是LED封裝技術的關鍵。文/深圳LED基地
