RMP30-S印刷電路板上銅厚度測量儀
來自Helmut Fischer的測量及分析儀器
菲希爾能提供多樣的產品種類，包括大量創新性的測試儀器，應用于鍍層厚度測量、材料分析和測試、及納米壓痕等領域。您行業中各種應用都可以在這里一站式地得到*解決，從而讓您能以高的準確度獲得可靠的測試結果.
儀器簡介：
根據微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。德國FISCHER菲希爾SR-SCOPE RMP30-S銅板測厚儀-------印制電路板銅厚的測量，該便攜式設備采用 4 點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠準確測定上層面銅層的厚度。
? * 電源供電通過電池或交流穩壓器
?* 用于測量數據和文字顯示的大液晶顯示器， 有兩條雙行16個字母顯示，分別顯示測量參數和操作指導等。
?* 能記憶100個應用程式和在大1,000個數據塊中的多10,000個測量數據。動態的存儲器管理。
?* 測量數據塊的儲存帶日期及時間特征。
?* 儲存的測量數據可以進行選擇和糾正。
?* 自動探頭識別功能。
?* 雙向的RS232口用于PC或打印機連接。
?* 帶聽覺信號的規格限制。
?* 統計評估功能。
?* 適宜探頭型號：ERCU N 和 ERCU-D10。
主要特性：
易于使用的手持式設備，用于準確測量電路板上的鍍層厚度
功能原理基于 4 點電阻法，符合 DIN EN 14571 標準
放入探頭后即可自動開始測量
對小型和大型測量區域提供各種探頭
大型液晶顯示器、自動探頭識別
用于測量和超出限制的聲學信號、外部監測
統計評估與存儲,多達100個應用程序中存儲至多10000個測量值,至多1000個塊
經過認證的Cu / Iso標準的校準提供了測量結果的可追溯性
微米和密耳之間可切換的測量單位
8顯示語言可選、雙向的RS232口用于PC或打印機連接。
訂貨信息：
SR-SCOPE RMP30-S 603-714
標準供貨范圍：儀器，便攜箱，電池
交流適配器，說明書
支架V12底座604-420ERCU探頭型號603-658的夾緊裝置
支持手持式儀器600-025
接口連接組MP 602-341
適配器USB - RS232 603-650評估軟件FISCHER DataCenter 604-575
技術參數 |
型號 | SR-SCOPE® RMP30-S |
功能 | 采用微電阻原理測量銅層厚度 |
應用 | 測量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度 |
主機特點 | 特大LCD顯示屏 |
精度 | ERCU N 探頭 范圍1：0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils)
范圍2：5 – 120 μm (0.2 – 4.mils)
ERCU-D10探頭 范圍1：0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils)
范圍2: 5 – 200 μm (0.2 – 8 mils) |
重復精度 | ERCU N 探頭： 0.2 μm (0.008 mils) ≤ s ≤ 2 % 讀數
ERCU-D10： 0.075 μm (0.003 mils) ≤ s ≤ 1.5 % 讀數 |
主機尺寸 | 160×80×30（mm） |
主機重量 | 230g |
