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封裝差分系統（系統集成）

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更新時間：2021-04-27 11:18:16瀏覽次數：733次

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產品簡介

詳細介紹

封裝外殼,加強電路設計,出色的抗*力.無論內部設計還是外部封裝*按照*產品而設計.在抗干擾測試,防塵,防水,防震等方面具有出色表現. 可以為工程用戶提供實時分米級、厘米級的高精度定位結果，并能輸出精準的方向、俯仰、翻滾數據，配合自主開發的工程軟件，使您能夠實時了解和控制船舶、飛機以及車輛等作業物體的當前位置和姿態，達到事半功倍的工程測量目的。
可以做到以下定位精度及姿態精度:
                              單點定位：  1.8米
                              偽距差分:   0.45米
                              單頻RTK：   0.20米
                              雙頻RTK:    1cm+1ppm
                              姿態精度：
                                          （1米基線）方向： 0.3°、俯仰/翻滾：0.6°
                                          （3米基線）方向： 0.1°、俯仰/翻滾：0.2°
                                          （10米基線）方向： 0.03°、俯仰/翻滾：0.06°